棒棒策略先连半导体取得旋转送料结构及烧结设备专利, 实现料盘从预定位置到热压工位的自动化输送

金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，先连半导体（深圳）有限公司取得一项名为“一种旋转送料结构及烧结设备”的专利，授权公告号CN223101807U棒棒策略，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型属于半导体烧结设备领域，尤其涉及一种旋转送料结构及烧结设备。旋转送料结构，用于将预定位置的料盘输送至热压工位，其特征在于，旋转送料结构包括：旋转组件，包括转动设置的旋转料板以及用于驱动旋转料板转动的旋转驱动机构，热压工位位于旋转料板的转动路径；以及输送组件，包括第一夹取机构、移送机构以及相对第一夹取机构间隔设置的第二夹取机构，第一夹取机构于预定位置抓取料盘，第二夹取机构设置于旋转料板的转动路径上，移送机构滑动设置于第一夹取机构和第二夹取机构之间。

天眼查资料显示，先连半导体（深圳）有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，先连半导体（深圳）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

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